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三衢道中古诗曾几的几,怎么读,曾几的三衢道中的意思

三衢道中古诗曾几的几,怎么读,曾几的三衢道中的意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me),集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么,集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生(shēng),小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一(yī)起,不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升,提高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路(lù),将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路,如此一来,在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括(kuò)被动元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integr三衢道中古诗曾几的几,怎么读,曾几的三衢道中的意思ated circuit)是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路(lù)的(de)作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一(yī)起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升,提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路(lù),将一种功能集中成(c<三衢道中古诗曾几的几,怎么读,曾几的三衢道中的意思span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>三衢道中古诗曾几的几,怎么读,曾几的三衢道中的意思héng)一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中,要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路(lù),从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括(kuò)被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件,集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大(dà)规(guī)模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集(jí)成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提高(gāo)。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度百(bǎi)科-集成电路

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